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深硅刻蝕（深寬比高于35:1）
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SiO₂刻蝕
SiN刻蝕
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濕法腐蝕工藝

晶圓清洗（RCA標準清洗）
光刻膠去除（硫酸、去膠液）
金屬腐蝕（Au、Cr、Al、Ni、TiN）
SiO₂腐蝕
SiN腐蝕
厚金屬剝離
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